流漿牆、機電施作互動實務

工序:

現場整理(業主)→放樣(業主)→立骨架(承商A)→ 門框(承商B)→單面寄板(承商A)整版兩端固定約中心處(避開機電開口位置)上下各一支釘(承商A) →  機電進場依約定方式施作→兩面封板→自主檢查(承商A)→ 開孔灌漿→批土→移交

 

說明:

1).承商A、B最好同步施工

2).機電管位請善用移動公差±5cm

3).機電施作時c-stud儘量保持原位，移動公差≦3cm骨架方向可更換。

4).骨架可剪側翼，如破損底板時應補強。

arrow
arrow
    全站熱搜

    Chen Pinger 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄